Devlet Ajansı

Türk Telekom, Türkiye’de geliştirilen teknolojilerin uluslararası araştırma ve inovasyon ekosistemine taşınmasına yönelik çalışmalarını sürdürüyor. Şirketin grup şirketi Argela, Silikon Vadisi’nin köklü araştırma kuruluşlarından Stanford Research Institute (SRI) ile yeni nesil iletişim teknolojileri alanında ortak araştırma ve geliştirme faaliyetlerini kapsayan iş birliği anlaşmasına imza attı.

Türk Telekom’un teknoloji ve Ar-Ge vizyonu doğrultusunda gerçekleştirilen anlaşmayla, Türkiye’deki mühendislik birikiminin SRI’ın uluslararası araştırma deneyimiyle bir araya getirilmesi hedefleniyor. Argela’nın telekomünikasyon teknolojilerindeki mühendislik deneyimi ile yaklaşık 80 yıllık araştırma ve inovasyon geçmişine sahip SRI’ın uzmanlığını buluşturan iş birliği kapsamında, geleceğin iletişim altyapılarına yönelik yeni teknolojiler üzerinde ortak çalışmalar yürütülecek.

Odak Noktası Yüksek Hızlı Paket İşleme Teknolojileri

İş birliğinin ilk aşamasında, geleceğin iletişim şebekelerinin ihtiyaç duyacağı yüksek hızlı paket işleme teknolojileri üzerinde çalışılacak. Proje kapsamında günümüzde özel amaçlı donanımlarla gerçekleştirilen yüksek performanslı işlemlerin GPU tabanlı programlanabilir platformlara taşınmasına yönelik yeni bir yaklaşım geliştirilecek.

Bu yaklaşım sayesinde iletişim altyapılarında daha esnek, farklı kullanım alanlarına uyarlanabilen ve maliyet etkin teknolojilerin geliştirilmesi amaçlanıyor. Test ve geliştirme süreçlerinin Türkiye’de yürütüleceği proje kapsamında elde edilecek deneyimin, Türk Telekom ve Argela’nın yeni nesil Ar-Ge çalışmalarına katkı sağlaması bekleniyor.

“Türk mühendislik gücünü dünyaya taşıyoruz”

Türk Telekom CEO’su Ebubekir Şahin, iş birliğinin Türkiye’nin teknoloji üretme ve geliştirme kapasitesi açısından önem taşıdığını belirtti.

Şahin, Türk Telekom’un güçlü altyapısı, Ar-Ge yatırımları ve mühendislik yetkinliğiyle Türkiye’nin dijital geleceğine katkı sunduğunu ifade ederek, ülkede geliştirilen teknolojilerin uluslararası iş birlikleri aracılığıyla küresel ekosisteme taşınmasına önem verdiklerini söyledi.

Argela’nın Türk Telekom’un teknoloji vizyonunda önemli bir yere sahip olduğunu belirten Şahin, SRI ile yapılan anlaşmayla Türkiye’de oluşan mühendislik birikiminin Silikon Vadisi’nin araştırma ekosistemiyle buluşturulduğunu aktardı.

Projenin test ve geliştirme çalışmalarının Türkiye’de gerçekleştirileceğini belirten Şahin, bu süreçte kazanılacak deneyimin milli Ar-Ge çalışmaları kapsamında geliştirilecek yeni teknolojilere aktarılmasının hedeflendiğini kaydetti.

Türk Telekom’un Türkiye’nin yalnızca teknolojiyi kullanan değil, aynı zamanda teknoloji geliştiren ve dünya pazarlarına sunan bir merkez haline gelmesi hedefi doğrultusunda yatırımlarını ve Ar-Ge çalışmalarını sürdüreceği belirtildi.